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PCB 및 반도체의 경우 경박단소화가 지속적으로 진행되고 있어 적층구조의 고도화에 따라 칩사이의 연결을 위해 BUMP, TSV( Through Silicon Via) 공법등이 개발 사용되고 있습니다.
이러한 공법의 핵심기술은 구리(Cu)를 이용하는 도금공정이며 도금공정에 사용되는 도금액 및 첨가제는 정밀화학 분야로서 현재 해외 다국적 기업이 시장을 독점하고 있습니다.

당사는 국내최초로 국책과제 개발중이던 BUMP & TSV 도금액 생산 공정을 도입, 양산화에 성공하였고 국내 유수 PCB, 반도체 제조사와 양산라인 투입을 진행하고 있습니다