PIONEER OF DIGITAL TECH
피디티는 반도체 제조 설비, FPD 제조 설비 등 공장 자동화 설비를 전문으로 제작, 판매하는 첨단기술 업체 입니다.케미칼 전자재료
SmartPlate™와 SmartVia™는
최첨단 도금기술로 도금의 두께, 형성모양, 평탄도, 균일도, 속도 등 구리 도금의 품질을 유기첨가제로 제어가 가능하며
빠른 실험 결과를 돌출하여 고객사에 대응하므로 외국계 기업에 비해 양산화가 빠르다는 것이 장점을 가지고 있고
전량 외국에서 수입되는 유기첨가제는 유통기한이 6개월로 짧아 장기 보관이 되지 않는 단점을 국내 제조로 보완이 가능 합니다.
SmartPlate™
- High purity Cu deposition
- Excellent uniformity
- Smooth surface
- High bath stability
- Adjustable bump/pillar shape
- Easy process control & monitoring
- Long storage time
- Convenient after-sales service
| Current Density | Plating Speed | Pillar Shape |
| 5-12 ASD | 1.0-2.5μm/min | Flat or Dish |
| Resistivity(as-plated) | Roughenss | Uniformity |
| < 2.1 μΩ . cm | 6.0 nm | < 2 % |
SmartVia™
CURRENT dENSITY 1.1 ASD
180 s
360 s
720 s
900 s
CURRENT dENSITY 1.3 ASD
150 s
300 s
600 s
700 s
| Current Density | Resistivity (as-plated) |
| 0.5-1.3 ASD | < 2.1 μΩ . cm |