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피디티는 반도체 제조 설비, FPD 제조 설비 등 공장 자동화 설비를 전문으로 제작, 판매하는 첨단기술 업체 입니다.

Laminating M/C

Functional Features

OLED 후공정에서 Laminating은 OLED 패널과 커버글라스를 합착하는 공정으로서 기포 발생을 제어하고 높은 정밀도의 합착 기술이 필요한 후공정 핵심장비 중
하나입니다.

Function

Lamination 방식은 크게 대기 Roll을 이용하여 Panel, Cover Glass와 OCA (Optical Clear Adhesive) 접착 Film을 합착하는 방식과 Bended 제품의 경우와
곡면형상으로 인하여 Roll 방식은 사용하지 못하며 기포 방지와 파티클을 방지하기 위하여 Rigid OLED 모듈공정에서는 주로 진공에서 면대면 합착 방식을
사용하고 Flexible OLED의 모듈 Lamination 공정은 Soft한 Pad를 사용하는 공정으로 크게 나누어집니다.

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